产品概述
- Wi-Fi 6和BLE(蓝牙5.2)模组
- 20.0mm x 20.0mm x 2.3mm
- LGA封装
- 最大数据速率为1774.5Mbps
- 拓展工作温度范围-30°C ~ +85°C
WFA501是LGA封装的高性能Wi-Fi 6和BLE(蓝牙5.2)模组。可用于建立WLAN和蓝牙连接。支持2×2+2×2 MIMO,最大数据速率高达1774.5Mbps。
WFA501紧凑统一的外形尺寸为20.0mm x 20.0mm x 2.3mm,是尺寸敏感应用的理想Wi-Fi/Bluetooth解决方案,帮助客户减少产品尺寸并优化应用程序设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和鲁棒性,LGA 封装确保模块可以轻松嵌入到尺寸受限的应用中,并提供与这些应用的可靠连接。 先进的封装允许对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。
WFA501设计有可靠的PCIe 3.0接口以提供WLAN功能,可实现低功耗和高速数据传输。其紧凑的尺寸和扩展的温度范围,使该模组能够满足工业、消费和汽车领域的Wi-Fi/蓝牙应用设计要求。