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为客户提供定制化的产品与方案

车规级高精定位模组

GE930

• 卫惯组合高精定位模组
• 30.0mm x 30.0mm x 3.6mm
• LGA 封装
• 拓展工作温度：‒40℃ ~ +85℃

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GE915

• 卫惯组合高精定位模组
• 30.0mm x 30.0mm x 3.6mm
• LGA 封装
• 拓展工作温度：‒40℃ ~ +85℃

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蜂窝通信模组

TOBY-L3

•  车规级LTE Cat.4 模组
• 35.6mm x 24.8mm x 2.6mm
• LGA 封装
• 拓展工作温度：-40℃ ~ +85℃

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LE920

•  车规级LTE Cat.4 模组
•  40.0mm x 34.0mm x 2.9mm
•  LGA 封装
•  拓展工作温度：-40℃ ~ +85℃

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FE954

•  车规级5GNR 模组
•  45.0mm x 45.0mm x 3.1mm
•  LGA 封装
•  5GNR 网络下最高可支持 4.7 Gbps 的下行链路速率和 2.5 Gbps 的上行链路速率
•  LTE 网络下最高可支持 1.6 Gbps 的下⾏速率和 316Mbps 的上⾏速率
•  超宽温度范围（-40°C ~ +85°C）
•  eCall 温度范围（-40°C ~ +95°C）

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VE945

• C-V2X PC5 模组
•  40.0mm x 40.0mm x 3.2mm
•  LGA 封装
•  拓展工作温度： –40℃ ~ +85℃

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S120M

• LTE Cat.6 模组
• 52.0mm x 30.0mm x 2.4mm
• M.2 封装
• 拓展工作温度：‒40℃ ~ +85℃

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NB200

• LTE Cat M1, Cat NB2,GNSS 模组
• 16.0mm x 12.0mm x 2.4mm
• LGA 封装
• 拓展工作温度: -35°C/+75°C

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蓝牙/Wi-Fi无线通讯模组

WFA501

• Wi-Fi 6和BLE(蓝牙5.2)模组
• 20.0mm x 20.0mm x 2.3mm
• LGA封装
• 最大数据速率为1774.5Mbps
• 拓展工作温度范围-30°C ~ +85°C

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车载域控制单元

DCU

• DCU Platform: Qualcomm SA8155P (Kyro 435 + Adreno 640)
• Power Supply: +6V~20V(Typ.12V)
• Display: up to 8x 4K displays
• Camera: 5-12x8Mpixel camera input
• Radio: Dual tuner to support AM/FM/HD/DAB and diversity
• Audio: 4x input, 4x output
• Auto Connectivity: 1xEthernet, 4xCAN, CAN-FD, USBSS, FlexRay
• Wireless Connectivity(Option): BT, Wi-Fi, LTE-A

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TCU/T-Box

• Wireless Technology: 5GNR/LTE/WCDMA/GSM
• Power Supply: +9V~16V(Typ.12V)
• E-Call, B-Call, I-Call
• Position Location: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS
• Short-Range Communication: BLE

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其他

OBD300

• Wi-Fi: IEEE 802.11b/g/n, 2.4GHz,支持AP模式
• BT: BT3.0, 2 (BLE)
• 75.0 x 52.0 x 26.0 mm
• 拓展工作温度范围：‒20℃ ~ +60℃

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